哈焊华通:融资净偿还78.89万元,融资余额3875.55万元(07-06)

2023-07-07 09:10:01

来源:东方财富Choice数据


【资料图】

哈焊华通融资融券信息显示,2023年7月6日融资净偿还78.89万元;融资余额3875.55万元,较前一日下降1.99%。

融资方面,当日融资买入414.56万元,融资偿还493.45万元,融资净偿还78.89万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3875.55万元。

哈焊华通融资融券交易明细(07-06)

哈焊华通历史融资融券数据一览

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